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申请/专利权人：广东全芯半导体有限公司

摘要：本发明公开了一种主控芯片的封装工艺，包括六个步骤，步骤中使用了自动光学检测系统、压力控制系统和自动化控制系统；本发明通过自动光学检测系统、压力控制系统和自动化控制系统配合设备的运用，使得整个封装过程更加自动化和精确化，提高了生产效率和产品质量，降低了人力投入；从基板处理到键合、封装再到最终的质量分析，覆盖了整个封装工艺，为生产提供了系统化的工艺规划；通过自动光学检测系统对键合质量的实时监测和数据记录，结合自动化控制系统对键合过程的实时调整，能够保证产品的质量稳定性，并且方案中还包括了数据记录和报告生成模块，以及质量分析和报告生成步骤，能够提供产品质量的追溯和分析，有利于持续改进和质量控制。

主权项：1.一种主控芯片的封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1：准备基板材料，对基板材料表面作清洁处理，包括化学清洗、机械抛光，确保材料表面光洁度和平整度符合芯片粘合和键合操作的要求；S2：通过焊接技术将芯片粘合到基板上，其中需要确保良好的机械支撑和导热性能，在粘合过程中，需要精确控制温度、压力和时间，以确保芯片与基板之间的牢固连接；S3：使用金线键合技术，通过金线键合机将金属线连接芯片的引脚与基板上的焊盘；S4：使用封装模具，将封装材料注射到芯片和基板之间，对芯片进行保护和固定；S5：对封装材料进行固化处理，通过热固化使封装材料在固化后能够提供良好的保护和支撑；S6：使用切割设备将封装后的基板切割成单个的封装芯片产品；所述S1中，对基板表面进行化学清洗的具体步骤包括使用有机溶液进行初始清洗，去除表面的油污、灰尘和有机残留物；使用去离子水对基板表面进行冲洗，去除残留的溶剂和离子杂质；使用酸性溶液对基板表面进行酸洗处理，去除金属氧化物和氧化膜，同时改善表面平整度；使用碱性溶液对基板表面进行碱洗处理，以中和酸性残留物，去除表面残留的酸性物质，同时改善表面的化学性质；经过酸洗和碱洗后，使用去离子水对基板表面进行漂洗，去除酸碱溶液的残留物，确保表面的纯净度；所述S1中，为确保基板材料表面的光洁度和平整度，在对基板表面进行化学清洗和机械抛光后，还会使用显微镜对基板表面进行检测和评估；所述S3的金线键合技术中，使用的金线为铝线；所述S3的金线键合技术中，金线键合机能够实现微米级的金线定位和键合操作，同时使用显微镜观察和调整金线的位置，确保金线能够准确地连接芯片的引脚与基板上的焊盘位置；所述S3中，使用自动光学检测系统检测和验证金线键合的质量，对键合点进行高分辨率的成像和检测，确保键合的准确性和可靠性；所述S3中，使用压力控制系统控制键合头对金线和焊盘之间施加的压力，确保键合的稳定性和一致性；所述S3中，使用自动化控制系统控制整个键合过程，包括金线的传送、定位、压合和断线操作。

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