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申请/专利权人：拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
摘要：本发明公开了一种用于沉积工艺的衬套结构、沉积工艺设备以及沉积工艺的方法。衬套结构包括：环状的衬套本体；第一工艺槽，以第一深度开设于所述衬套本体的内壁，用以固定夹持件；以及第二工艺槽，以第二深度开设于所述衬套本体的外壁，其中，所述第二工艺槽的槽面上分布多个真空测量孔，用以连通所述衬套本体环内和环外的气压。通过上述衬套结构，不仅能够实现拆装作业的便利性，对衬套减重，有利于降低工艺成本，而且还能够规避对腔体流场的影响，提高多阀控压的腔内压力波动的稳定性，提高腔体内流场状态的稳定性。
主权项：1.一种用于沉积工艺的衬套结构，其特征在于，包括：环状的衬套本体；第一工艺槽，以第一深度开设于所述衬套本体的内壁，用以固定夹持件；以及第二工艺槽，以第二深度开设于所述衬套本体的外壁，其中，所述第二工艺槽的槽面上分布多个真空测量孔，用以连通所述衬套本体环内和环外的气压。
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