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申请/专利权人：阿尔法装配解决方案公司

摘要：一种在表面安装技术SMT工艺期间将可烧结膜施加到衬底的方法，该方法包括：提供衬底；提供包括支撑膜的预成型件，该支撑膜具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该支撑膜在该第一表面上而不是在该第二表面上与金属颗粒例如Ag、Ag合金、Au、Au合金、Cu、Cu合金、Rd、Rd合金、Ni、Ni合金、Al、Al合金、Ag涂覆的Cu、Cu涂覆的Ag的可烧结膜层压；提供包括放置头的取放机；使用该取放机的该放置头经由该第二表面拾取该预成型件；使用该取放机将该预成型件放置成与该衬底接触，其中该接触经由该可烧结膜进行；将该可烧结膜附接到该衬底；以及将该支撑膜与该可烧结膜分离。该放置头可包括真空喷嘴，其中经由该支撑膜拾取该预成型件包括使用该真空喷嘴向该第二表面施加真空。将该支撑膜与该可烧结膜分离可以通过在保持该真空的情况下将该取放机的该放置头从该支撑膜移开来进行。可通过移除该真空来从该取放机丢弃该支撑膜。该支撑膜可被用来制造另外的预成型件。该预成型件可放置成与该衬底的腔体或凹陷部接触。该预成型件可使用该取放机的该放置头从保持载体拾取，优选地从窝伏尔组件形式的保持载体、承载带或缠绕式卷带包装站拾取。该支撑膜可包含聚合物或包括聚合物支撑膜。该衬底可选自直接键合铜DBC衬底；活性金属钎焊AMB衬底；栅极焊盘、源极焊盘、漏极焊盘、集电极焊盘形式的半导体表面；硅晶圆衬底；散热器；金属连接器；和压电衬底。该预成型件可以为正方形、矩形、圆形以及适形于该衬底的总体尺寸的任何多边形形状。该金属颗粒具有1nm至1000nm、优选地2nm至500nm、更优选地5nm至100nm、甚至更优选地10nm至60nm的最长尺寸。该金属颗粒可用包覆剂包覆，该包覆剂优选地选自以下项中的一者或多者：脂肪酸、脂肪胺和淀粉。该可烧结膜可包含非金属颗粒，该非金属颗粒可选自经涂覆或未涂覆形式的碳、碳化硅、氮化铝、氮化硼和二氧化硅中的一者或多者。该金属颗粒可包括银颗粒，并且该可烧结膜可基本上不含铜、铝、玻璃、碳和石墨的颗粒。该可烧结膜可不含银箔层。该可烧结膜可包含粘结剂，该粘结剂优选地具有50℃至170℃、更优选地70℃至120℃的软化点。该粘结剂可包含树脂和或松香，优选地氢化松香。该可烧结膜可包含溶剂，该溶剂优选地选自萜品醇、丁基卡必醇和异丙醇中的一者或多者。该可烧结膜到该衬底的该附接在130℃至170℃的温度和或2MPa至5MPa的压力下进行，并且或者进行100ms至2000ms、优选地100ms至800ms的时间。通过使用上述方法将第一可烧结膜施加到衬底并且将一个或多个另外的可烧结膜相继堆叠在该第一可烧结膜上，可以在该衬底上形成可烧结膜的叠堆，该一个或多个另外的可烧结膜中的每一者通过类似方法堆叠。该第一可烧结膜可以由与该一个或多个另外的可烧结膜相同的材料形成，或者由具有与该一个或多个另外的可烧结膜中的至少一者不同的机械特性和或热特性的材料形成，其中两个另外的可烧结膜可以堆叠在该第一可烧结膜上以形成具有内部可烧结膜和两个外部可烧结膜的叠堆，该内部可烧结膜由具有与形成该两个外部可烧结膜的材料不同的机械特性和或热特性的材料形成。在该第一可烧结膜与另外的可烧结膜之间和或在另外的可烧结膜之间可包含添加剂颗粒，其中该添加剂颗粒可包含具有比该第一可烧结膜和该一个或多个另外的可烧结膜例如，包含金刚石的该材料更高的热导率的颗粒，并且或者其中该添加剂颗粒包含具有与该第一可烧结膜和该一个或多个另外的可烧结膜的该材料不同的杨氏模量的颗粒。可以通过包括以下步骤的方法将管芯附接到衬底：将可烧结膜施加到衬底或者使用上述方法在衬底上形成可烧结膜的叠堆；使管芯与该可烧结膜或可烧结膜的叠堆接触；以及烧结该可烧结膜或可烧结膜的叠堆以将该管芯附接到该衬底。该可烧结膜的宽度可小于该管芯的宽度和该衬底的宽度，其中该管芯可包括边缘钝化部并且与该可烧结膜接触，使得该可烧结膜不接触该边缘钝化部。一种将夹具、接合焊盘或顶侧桥接结构附接到管芯的方法，该方法包括：提供附接到衬底的管芯；将可烧结膜施加到该管芯；使该可烧结膜与夹具、接合焊盘或顶侧桥接结构接触；以及烧结该可烧结膜以将该夹具、接合焊盘或顶侧桥接结构附接到该管芯，其中：通过包括以下步骤的方法将该可烧结膜施加到该管芯：提供包括支撑膜的预成型件，该支撑膜具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该支撑膜在该第一表面上而不是在该第二表面上与金属颗粒的可烧结膜层压；提供包括放置头的取放机；使用该取放机的该放置头经由该第二表面拾取该预成型件；使用该取放机将该预成型件放置成与该管芯接触，其中该接触经由该第二表面进行；将该可烧结膜附接到该管芯；以及将该支撑膜与该可烧结膜分离；其中该可烧结膜可包括可烧结膜的叠堆。该接合焊盘可由该管芯的敏感顶侧金属与诸如铜线或铜带接合的苛刻的互连方法之间的缓冲层组成，该苛刻的互连方法需要高力和超声能量。该顶侧桥接结构可以产生双面冷却模块，其中该管芯的漏极连接件和源极连接件被烧结到平面衬底以改善冷却潜力并且增加功率模块的体积密度。桥接接触器还可将衬底的腔体中的管芯与该衬底的触点连接。

主权项：1.一种在表面安装技术SMT工艺期间将可烧结膜施加到衬底的方法，所述方法包括：提供衬底；提供包括支撑膜的预成型件，所述支撑膜具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述支撑膜在所述第一表面上而不是在所述第二表面上与金属颗粒的可烧结膜层压；提供包括放置头的取放机；使用所述取放机的所述放置头经由所述第二表面拾取所述预成型件，使用所述取放机将所述预成型件放置成与所述衬底接触，其中所述接触经由所述可烧结膜进行；将所述可烧结膜附接到所述衬底；以及将所述支撑膜与所述可烧结膜分离。

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