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申请/专利权人：爱德微(深圳)电子有限公司
摘要：本发明公开了一种可控硅芯片合封结构，包括：散热框架和绝缘层，所述绝缘层焊接贴合在所述散热框架上，所述绝缘层上注塑封装有至少两可控硅芯片。本发明针对目前可控硅的多管应用市场通过双管独立结构封装、T1‑1和T1‑2的并联结构封装、T2‑1和T2‑2的并联结构封装、T1‑1和T2‑1的串联结构封装，生产时不需单独引脚成型，并联和串联结构使用时节约输出引脚，在封装时应用多管封装的框架做散热功能，不需要用螺丝或铆钉等固定散热片工艺及增加散热片，可以提高生产效率，降低整机成本，间接起到节能降耗作用。
主权项：1.一种可控硅芯片合封结构，其特征在于，包括：散热框架和绝缘层，所述绝缘层焊接贴合在所述散热框架上，所述绝缘层上注塑封装有至少两可控硅芯片。
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权利要求：
百度查询： 爱德微(深圳)电子有限公司 一种可控硅芯片合封结构
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