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申请/专利权人：昆明理工大学
摘要：本发明涉及热电材料技术领域，具体公开了一种硫化铜基塑性热电复合材料的制备方法，包括以下步骤：步骤1粉体制备：将Cu单质粉体和S单质粉体投放至球磨机中，并在保护性气氛下进行第一次球磨，得到Cu1.8S粉体；再将Cu1.8S粉体和塑性半导体材料Ag2S按x为20％～40％的比例投放至高能球磨机中，在保护性气氛下进行第二次球磨，得到Cu1.8S‑xAg2S粉体；步骤2烧结：将步骤1制备的粉体采用放电等离子烧结法进行烧结，形成块体的Cu1.8S‑xAg2S塑性热电复合材料，烧结温度为300～500℃，烧结时间为5～30min，烧结压力为10～50Mpa。本发明解决了现有的硫化铜热电材料的热电性能不佳的问题，同时获得了具有塑性的硫化铜基块体热电复合材料，丰富了该材料体系在热电应用领域的研究。
主权项：1.一种硫化铜基塑性热电复合材料的制备方法，其特征在于：该材料的化学通式为Cu1.8S-xAg2S，其中x为20％～40％，该材料包括基体相Cu1.8S和塑性第二相Ag2S，第二相Ag2S以纳米析出物的形式弥散分布在基体相Cu1.8S中，所述第二相Ag2S呈单斜结构；其制备方法，包括以下步骤：步骤1粉体制备：将Cu单质粉体和S单质粉体投放至球磨机中，并在保护性气氛下进行第一次球磨，得到Cu1.8S粉体；再将Cu1.8S粉体和塑性半导体材料Ag2S按x为20％～40％的比例投放至高能球磨机中，在保护性气氛下进行第二次球磨，得到Cu1.8S-xAg2S粉体；步骤2烧结：将步骤1制备的粉体采用放电等离子烧结法进行烧结，形成块体的Cu1.8S-xAg2S塑性热电复合材料，其中烧结温度为300～500℃，烧结时间为5～30min，烧结压力为10～50Mpa。
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百度查询： 昆明理工大学 一种硫化铜基塑性热电复合材料的制备方法
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