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申请/专利权人：美商艾德亚半导体接合科技有限公司
摘要：在一些方面，所公开的技术提供了能够有效耗散热量的微电子器件以及形成所公开的微电子器件的方法。在一些实施例中，所公开的器件可以包括第一集成器件管芯。所公开的器件还可以包括与第一集成器件管芯键合的热电元件。所公开的器件还可以包括在至少热电元件之上设置的热沉。热电元件可以被配置为将热量从第一集成器件管芯传递到热沉。热电元件可以在没有粘合剂的情况下，被直接键合到第一集成器件管芯。
主权项：1.一种微电子器件，包括：第一集成器件管芯；热电元件，被键合到所述第一集成器件管芯；以及热沉，被至少设置在所述热电元件之上，其中所述热电元件被配置为将热量从所述第一集成器件管芯传递到所述热沉，所述热电元件在没有粘合剂的情况下被直接键合到所述第一集成器件管芯。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美商艾德亚半导体接合科技有限公司 用于管芯封装的热电冷却
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