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申请/专利权人：日本梅克特隆株式会社

摘要：本发明提供一种印刷布线板的制造方法。准备第一单面覆金属箔层叠板，通过激光照射第一保护膜的规定部位形成第一导通用孔，以使第一金属箔在第一导通用孔的底面露出，在第一导通用孔内填充第一导电膏；从第一粘接剂层剥离第一保护膜；在第一粘接剂层上贴合具有比第一金属箔的比电导率小的比电导率的第二金属箔的层压工序；以及通过第二金属箔的图案化，形成构成信号线的金属箔图案以及构成接地布线的金属箔图案，得到第一布线基材；同样，准备第二单面覆金属箔层叠板而得到第二布线基材，通过加热、加压层叠的第一布线基材和第二布线基材而使其一体化。

主权项：1.一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，包括：准备第一单面覆金属箔层叠板，所述第一单面覆金属箔层叠板包括：第一电介质层，具有第一主面和与所述第一主面相反侧的第二主面；以及第一金属箔，设置于所述第二主面；通过激光照射在所述第一主面经由第一粘接剂层层叠的第一保护膜的规定部位，除去所述第一保护膜、所述第一粘接剂层以及所述第一电介质层，从而形成第一导通用孔，以使所述第一金属箔在所述第一导通用孔的底面露出；在所述第一导通用孔内填充第一导电膏；从所述第一粘接剂层剥离所述第一保护膜；在所述第一粘接剂层上贴合具有比所述第一金属箔的比电导率小的比电导率的第二金属箔的层压工序；以及通过所述第二金属箔的图案化，形成构成信号线的金属箔图案以及构成接地布线的金属箔图案，得到第一布线基材；准备第二单面覆金属箔层叠板，所述第二单面覆金属箔层叠板包括：第二电介质层，具有第三主面和与所述第三主面相反侧的第四主面；以及第三金属箔，设置于所述第三主面；通过激光照射在所述第四主面经由第二粘接剂层层叠的第二保护膜的规定部位，除去所述第二保护膜、所述第二粘接剂层以及所述第二电介质层，从而形成第二导通用孔，以使所述第三金属箔在所述第二导通用孔的底面露出；在所述第二导通用孔内填充第二导电膏的工序；从所述第二粘接剂层剥离所述第二保护膜，得到第二布线基材；将所述第二布线基材以从所述第二粘接剂层突出的所述第二导电膏与所述接地布线的金属箔图案接触的方式层叠于所述第一布线基材；以及通过加热、加压所述层叠的第一布线基材和第二布线基材而使其一体化。

全文数据：

权利要求：

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