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申请/专利权人：合肥智测电子有限公司

摘要：本发明提供晶圆红外温度传感器密闭式校准装置，包括主机箱，主机箱横向侧面与储料腔相对位置处开设有开口且开口处安装有翻盖板，主机箱的横向侧面与出料腔相对位置处开设有出料槽；储料腔的内部安装有竖向运动的晶圆储存组件，出料腔的内部安装有输出组件，输出组件的中部安装有承接组件；校准腔处横向对称滑动安装有两组密封组件，校准腔的内部横向对称布设有夹持组件，每组夹持组件均联动连接一组检测支撑组件，检测支撑组件用以安装多组待校准晶圆红外传感器。本发明可同时对多组晶圆红外传感器进行校准，校准效率高；同时配置多种类型标准晶圆，可综合校准晶圆红外传感器。

主权项：1.晶圆红外温度传感器密闭式校准装置，其特征在于：包括主机箱，主机箱的内部中部为校准腔、内部顶部为储料腔、内部底部为出料腔；主机箱横向侧面与储料腔相对位置处开设有开口且开口处安装有翻盖板，主机箱的横向侧面与出料腔相对位置处开设有出料槽；储料腔的内部安装有竖向运动的晶圆储存组件，出料腔的内部安装有输出组件，输出组件的中部安装有承接组件；校准腔处横向对称滑动安装有两组密封组件，校准腔的内部横向对称布设有夹持组件，每组夹持组件均联动连接一组检测支撑组件，检测支撑组件用以安装多组待校准晶圆红外传感器；密封组件包括密封罩，密封罩的侧面呈U型且开口朝内，密封罩的内部底面设有电热环，密封罩的上表面内端滑动安装有网孔板；密封罩底面内端设有导风冷却组件；密闭式校准装置包括如下状态：第一状态下，晶圆储存组件下降输出一组标准晶圆，夹持组件夹持标准晶圆并联动驱动检测支撑组件翻转，使多组晶圆红外传感器间隔置于标准晶圆的正上方；第二状态下，两组密封罩均向内运动以对接形成密封校准腔，两组网孔板对接贴合；标准晶圆及多组晶圆红外传感器均置于密封校准腔内；第三状态下，密封校准腔加热标准晶圆至设定温度，晶圆红外传感器测量标准晶圆的温度，将测量温度与设定温度作比对，以校准各个晶圆红外传感器；导风冷却组件向下排风以冷却承接组件上的标准晶圆；第四状态下，两组密封罩一次外移打开，两组网孔板保持对接；校准腔内的热气逐步通过网孔板分散上浮至晶圆储存组件，分散热气对下个标准晶圆进行均匀逐步预热；导风冷却组件倾斜向上排风至密封罩；第五状态下，两组密封罩二次外移打开，承接组件与输出组件配合输出已工作标准晶圆。

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