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申请/专利权人：矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种探针模组及LED芯片测试系统，探针模组包括承力部和压力传感器。承力部沿其长度方向的一端用于安装探针，承力部设有贯穿孔，贯穿孔的孔壁的两个相对位置分别设有第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部和第二支撑部布置在承力部的形变方向上、且在承力部产生形变时相抵以用于防止承力部形变过度。压力传感器对应于贯穿孔的孔壁设置在承力部的外壁。探针抵压待测芯片时，承力部产生弹性形变，贯穿孔沿形变方向产生挤压，第一支撑部和第二支撑部在形变即将过度时相互抵接，阻止承力部对应贯穿孔的位置处进一步产生变形，在一定程度上避免压力传感器的量程超载而使得压力传感器失效，延长压力传感器的使用寿命，降低测试成本。
主权项：1.一种探针模组100，其特征在于，包括：承力部101，沿其长度方向的一端用于安装探针，所述承力部101设有贯穿孔102，所述贯穿孔102的孔壁的两个相对位置分别设有第一支撑部103和第二支撑部104，所述第一支撑部103和所述第二支撑部104布置在所述承力部101的形变方向上、且在所述承力部101产生形变时相抵以用于防止所述承力部101形变过度；以及压力传感器，对应于所述贯穿孔102的孔壁设置在所述承力部101的外壁。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 探针模组及LED芯片测试系统
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