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申请/专利权人：张宇
摘要：本实用新型公开了一种具有微气孔结构的PCB薄板研磨弹性陶瓷磨料，包括主板，所述主板的内部设有聚酯薄膜，所述聚酯薄膜具有柔性性质，所述聚酯薄膜的上表面和聚酯薄膜的底面均固定连接有柔性防护膜，每个所述柔性防护膜相互远离的一侧面均固定连接有透气网板，每个所述透气网板的外表面均开设有多个微气孔，每个所述透气网板相互远离的一侧面均固定连接有弹性陶瓷膜。通过设置的聚酯薄膜和柔性防护膜，聚酯薄膜和柔性防护膜均具备柔性性质，可避免因主板本身受到的冲击力度过大，导致主板本身发生形变，通过设置的防护套，橡胶材质的防护套对主板本身起到一定的防护作用，且通过设置的透气网板和微型透气孔，对主板起到一定的散热效果。
主权项：1.一种具有微气孔结构的PCB薄板研磨弹性陶瓷磨料，其特征在于：包括主板1，所述主板1的内部设有聚酯薄膜7，所述聚酯薄膜7具有柔性性质，所述聚酯薄膜7的上表面和聚酯薄膜7的底面均固定连接有柔性防护膜6，每个所述柔性防护膜6相互远离的一侧面均固定连接有透气网板5，每个所述透气网板5相互远离的一侧面均固定连接有弹性陶瓷膜4。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 张宇 一种具有微气孔结构的PCB薄板研磨弹性陶瓷磨料
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