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申请/专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
摘要：本发明的实施方式涉及半导体装置。本发明的实施方式具备：裸片焊盘，具有上表面；半导体芯片，设置在上表面之上，具有元件区域和包围元件区域的末端区域，且具有矩形形状；第1电极，设置在半导体芯片之上；第2电极，设置在半导体芯片之上；第1连接器，设置在末端区域之上，具有在从上观察时覆盖矩形形状的4边的各边的部分，且与第1电极电连接；以及密封树脂，将半导体芯片及第1连接器的周围密封。
主权项：1.一种半导体装置，其中，具备：裸片焊盘，具有上表面；半导体芯片，设置在所述上表面之上，具有元件区域和包围所述元件区域的末端区域，且具有矩形形状；第1电极，设置在所述半导体芯片之上；第2电极，设置在所述半导体芯片之上；第1连接器，设置在所述末端区域之上，具有在从上观察时覆盖所述矩形形状的4边的各边的部分，且与所述第1电极电连接；以及密封树脂，将所述半导体芯片及所述第1连接器的周围密封。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社东芝 东芝电子元件及存储装置株式会社 半导体装置
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