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申请/专利权人：天芯互联科技有限公司
摘要：本申请公开了一种倒装芯片的封装结构以及封装方法，所述倒装芯片的封装结构包括：载板；至少两个金属连接件，贯穿载板，并在载板的两侧形成焊盘；芯片，芯片焊接设置于述金属连接件一侧的焊盘上；其中，远离芯片的另一侧的相邻两个焊盘之间形成有一个堤坝，以阻隔相邻的两个焊盘；封装层，封装层设置于载板靠近芯片的一侧，包裹封装芯片。通过上述方式，避免封装结构在封装完成之后安装至基板时断桥及封装结构底部开窗偏位等风险，解决倒装芯片的封装结构因为引脚间连锡引发短路等问题，满足更小型化产品的需求。
主权项：1.一种倒装芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：载板；至少两个金属连接件，贯穿所述载板，并在所述载板的两侧形成焊盘；芯片，所述芯片焊接设置于述金属连接件一侧的焊盘上；其中，远离所述芯片的另一侧的相邻两个焊盘之间形成有一个堤坝，以阻隔相邻的两个所述焊盘；封装层，所述封装层设置于所述载板靠近所述芯片的一侧，包裹封装所述芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天芯互联科技有限公司 倒装芯片的封装结构以及封装方法
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