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申请/专利权人：深圳市富汇大宇电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种多工位光耦芯片封装工装，属于光耦芯片加工技术领域，针对了工作过程复杂及可实施性较差的问题，包括支撑台，所述支撑台中间贯穿设置有驱动轴，所述驱动轴顶部固定连接有旋转台，所述旋转台上设置有封装机构，所述支撑台与旋转台外侧于支撑台上设置有调节机构；本实用新型通过设置的调节机构配合封装机构工作，在对光耦芯片进行封装压合工作时，工作过程较为简便，在旋转台的转动下即可对光耦芯片进行封装压合，大大提高了可实施性，通过调节机构的设置，调节机构固定安装，提高了封装工作的稳定性，同时通过让位槽的设置，保证旋转台转动时封装机构的稳定性，从而提高了封装效果，保证封装质量。
主权项：1.一种多工位光耦芯片封装工装，包括支撑台1，其特征在于：所述支撑台1中间贯穿设置有驱动轴201，所述驱动轴201顶部固定连接有旋转台2，所述旋转台2上设置有封装机构4，所述支撑台1与旋转台2外侧于支撑台1上设置有调节机构3；所述调节机构3包括固定架301，所述固定架301固定连接于支撑台1上，所述固定架301上固定连接有弧形块303并与让位槽101对应设置于支撑台1上部，所述固定架301上部固定连接有抵压块302并设于弧形块303正上方且对应封装机构4设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市富汇大宇电子有限公司 一种多工位光耦芯片封装工装
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