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申请/专利权人：星钥(珠海)半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种晶圆清洗刷的再生方法及清洗装置，方法包括：待晶圆清洗刷达到预设寿命后，获取所述晶圆清洗刷的实际使用次数；根据所述实际使用次数，确定所述晶圆清洗刷的第一喷淋控制参数、兆声清洁控制参数和第二喷淋控制参数；根据所述第一喷淋控制参数、兆声清洁控制参数和第二喷淋控制参数，对所述晶圆清洗刷进行再生清洗，从而得到再生清洗后的晶圆清洗刷。本发明解决现有技术中清洗刷消耗量大，导致晶圆清洗刷的利用率低，晶圆清洗的成本高的技术问题。
主权项：1.一种晶圆清洗刷的再生方法，其特征在于，包括：待晶圆清洗刷达到预设寿命后，获取所述晶圆清洗刷的实际使用次数；根据所述实际使用次数，确定所述晶圆清洗刷的第一喷淋控制参数、兆声清洁控制参数和第二喷淋控制参数；其中，所述第一喷淋控制参数用于控制对所述晶圆清洗刷的第一次清洗喷淋，所述第二喷淋控制参数用于控制对所述晶圆清洗刷的第二次清洗喷淋，所述兆声清洁控制参数用于控制对所述晶圆清洗刷的声波清洁；根据所述第一喷淋控制参数、兆声清洁控制参数和第二喷淋控制参数，对所述晶圆清洗刷进行再生清洗，从而得到再生清洗后的晶圆清洗刷。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 星钥(珠海)半导体有限公司 一种晶圆清洗刷的再生方法及清洗装置
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