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申请/专利权人：江阴市嘉宇新材料有限公司
摘要：本发明涉及的一种高比热容低膨胀系数的硅晶片切割衬板及其制备方法，该硅晶片切割衬板包括如下质量份数组成成份：高比热容有机质粉：5‑15％，高比热氧化物粉10‑15％、低膨胀粉体：10‑40％、粘合树脂：30‑70％、固体润滑剂：0.1‑0.3％、加工助剂：2‑5％。采用高比热容材料，使得板材切割热量累积慢，切割衬体不发热、不粘线、不容易挂线；匹配的低膨胀粉体，可以确保切割中切缝不变形、走线阻力小、不卡线，有效降低了卡线和断线的概率；解决了薄硅片切割中切割挂线、卡线、棱边率异常特别高等问题。本发明一种高比热容低膨胀系数的硅晶片切割衬板及其制备方法具有不累积切割热量、尺寸稳定性高、切缝整齐、切割不易挂线卡线的优点。
主权项：1.一种高比热容低膨胀系数的硅晶片切割衬板，其特征在于：该硅晶片切割衬板包括如下质量份数组成成分：高比热容有机质粉：5-15％，高比热氧化物粉10-15％、低膨胀粉体：10-40％、粘合树脂：30-70％、固体润滑剂：0.1-0.3％、加工助剂：2-5％。
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权利要求：
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