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申请/专利权人：广东芯华镁半导体技术有限公司
摘要：本发明涉及载板通孔填埋镀铜的技术领域，公开了一种用于DVCP和AJBT载板填孔的全自动镀铜生产线，包括生产线，在对印刷电路板进行镀铜工作时，对其中一个龙门架进行载板的装配，并使其导送至连续电镀组件的正上方，此时通过驱动电机驱动切换轮进行转动，利用若干注液头为切换轮上的若干工艺槽注入加工的液体后，通过升降调节电机配合驱动电机切换不同工艺槽的同时，推动工艺槽上升，使工艺槽内的液体主动与印刷线路板发生接触，从而依次进行除油水洗、电解脱脂、酸洗、活化、预镀镍、硫酸铜镀铜的操作，在此过程中，印刷线路板自身不发生任何活动，避免出现运输过程中发生的定位错误、稳定差或碰撞损坏等问题，提高了镀铜效率。
主权项：1.一种用于DVCP和AJBT载板填孔的全自动镀铜生产线，其特征在于，包括生产线，所述生产线依次包括上料机械手、人机、前处理段、铜喷镀线、龙门镀线、后处理段和下料机械手；所述龙门镀线包括基座，所述基座的四周均设置有第一立架，所述第一立架上通过两组导架导送安装有两组龙门架，用于交替输送载板进行镀铜操作；所述基座的两侧还设置有第二立架，所述第二立架上安装有连续电镀组件，所述连续电镀组件包括固定在两所述第二立架之间的轮轴，所述轮轴的两端通过轴承连接有旋转设置的切换轮，所述切换轮上均匀分布安装有若干工艺槽，切换轮依次导送所述工艺槽置于龙门架下方，并驱动工艺槽升降浸没载板，完成镀铜操作。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东芯华镁半导体技术有限公司 一种用于DVCP和AJBT载板填孔的全自动镀铜生产线
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