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一种基于水射流的果蔬清洗去皮切割处理机 

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申请/专利权人:浙江理工大学

摘要:本发明介绍了一种基于水射流的果蔬清洗去皮切割处理机,旨在解决传统清洗技术在去除食材表面农药残留和病原微生物方面的不足。该处理机采用高压水射流技术,结合智能执行器、多层食材放置台、高压水射清洗去皮切割装置、废液收集与超滤净化系统,实现了对不同形态食材的高效、全面处理。通过精确控制水射流的压力、方向和喷嘴类型,该机器能够完成清洗、去皮和切割等操作,同时该机器包括净化废水功能,提高了水资源利用效率。

主权项:1.一种基于水射流的果蔬清洗去皮切割处理机,其特征在于:包括上层食材放置台(13)、中层食材放置台(14)和下层食材放置台(15);所述上层食材放置台(13)内置双向螺旋丝杆(16)与挡板(17),在处理食材前,两侧的挡板(17)通过双向螺旋丝杆(16)驱动来调节食材的位置与摆放状态;所述中层食材放置台(14)上表面装载两个相同的工作旋转台,每个工作旋转台上装载四个可动转轴(19),用于在去皮清洗工作时支持食材的自转;所述中层食材放置台(14)底面向下倾斜且设有凹槽孔(21),用于疏导工作产生的废水;下层食材放置台(15)的底端装载转轴(20),用于上夹层和下夹层的打开与闭合;且下层食材放置台(15)通过与十字固定台(29)固定连接,由十字固定台(29)带动其旋转,实现食材的双面清洗。

全文数据:

权利要求:

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