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申请/专利权人：哈尔滨工程大学
摘要：一种基于多元多尺度界面设计的镁锂基电磁屏蔽材料及其累积叠轧成型方法和应用。本发明属于电磁屏蔽材料及其制备领域。本发明首先利用真空感应熔炼方法制备出原始Mg‑9Li3Zn‑0.5Gd合金，之后进行热处理，使其尽可能多地溶解合金中的化合物。其次，利用电泳沉积技术使多壁碳纳米管均匀沉积在了合金表面，通过电化学方法解决了碳纳米管之间存在的强范德华力以及碳纳米管与金属基体之间的界面结合不足导致碳纳米管难以分散的问题。最后，采用累积叠轧成型工艺，在五次循环叠轧中设计叠轧压力、叠轧区间、工作温度范围，最终实现了材料内部自调控多层近平行界面结构的出现，制备了以多元多尺度平行界面结构为主要特点的复合材料。
主权项：1.一种基于多元多尺度界面设计的镁锂基电磁屏蔽材料的累积叠轧成型方法，其特征在于，按以下步骤进行：S1：通过真空感应炉熔炼制备Mg-9Li-3Zn-0.5Gd合金板，并对其进行热处理，然后预轧制成薄板；S2：将MWCNTs、PVP和AlNO33溶解于无水乙醇丙酮混合溶液中，超声分散制得电泳液，然后以S1的薄板作为阴极，以不锈钢作为阳极，在阴极表面电泳沉积MWCNTs膜层，得到沉积后板材；S3：将多层沉积后板材和一层S1的薄板堆叠，进行多次累积叠轧，得到镁锂基电磁屏蔽材料。
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百度查询： 哈尔滨工程大学 一种基于多元多尺度界面设计的镁锂基电磁屏蔽材料及其累积叠轧成型方法和应用
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