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申请/专利权人：上海朋熙半导体有限公司
摘要：本申请涉及信息技术领域，提供一种晶圆批次特征归类的方法、设备、介质及产品。本申请的晶圆批次特征归类的方法包括：获取问题批次晶圆的特征数据；其中，所述问题批次晶圆的特征数据包括属性特征和相关性特征；将所述问题批次晶圆的特征数据进行特征工程处理，得到特征向量数据；将所述特征向量数据根据预设的聚类算法进行聚类，得到多个聚类簇。通过上述配置方式，本申请能够提高问题晶圆批次的归类准确率。
主权项：1.一种晶圆批次特征归类的方法，其特征在于，所述方法包括：获取问题批次晶圆的特征数据；其中，所述问题批次晶圆的特征数据包括属性特征和相关性特征；其中，所述属性特征用于表征每个问题批次晶圆的属性特征；所述相关性特征用于表征每个问题批次晶圆的关联机台的相关性特征；将所述问题批次晶圆的特征数据进行特征工程处理，得到特征向量数据；将所述特征向量数据根据预设的聚类算法进行聚类，得到多个聚类簇。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海朋熙半导体有限公司 一种晶圆批次特征归类的方法、设备、介质及产品
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