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申请/专利权人：三菱综合材料株式会社
摘要：该纯铜材中，Cu的含量在99.9质量％以上且99.999质量％以下的范围内，轧制面中的平均晶体粒径为10μm以上，通过EBSD法以测定间隔1μm的步长测定1mm2以上的测定面积，排除通过数据分析软件OIM分析的CI值为0.1以下的测定点，将相邻的像素之间的取向差为5°以上的边界视为晶界时的LOSLocalOrientationSpread：局部取向分布的平均值为2.00°以下。
主权项：1.一种纯铜材，其特征在于，Cu的含量在99.9质量％以上且99.999质量％以下的范围内，轧制面中的平均晶体粒径为10μm以上，通过EBSD法以测定间隔1μm的步长测定1mm2以上的测定面积，排除通过数据分析软件OIM分析的CI值为0.1以下的测定点，将相邻的像素之间的取向差为5°以上的边界视为晶界时的局部取向分布LOS的平均值为2.00°以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱综合材料株式会社 纯铜材、绝缘基板及电子器件
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