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申请/专利权人：中铜(昆明)铜业有限公司
摘要：本发明用于铜合金接触线技术领域，公开了一种基于铜材料基因工程的铜合金接触线制备的方法，包括该铜合金成分符合此形式CuX*CuY，其中X选自Si、Mn和Zn中的至少一种，Y选自Ni、Cr和P中的至少一种。该基于铜材料基因工程的铜合金接触线制备的方法，采用在铜材中添加Si和Ni的方式，利用Si和Ni形成化合物Ni2Si、Ni3Si，当Ni2Si、Ni3Si从固溶体中析出，能引起合金的强度和硬度升高，从而起到强化铜合金的作用，通过在铜材中添加Mn与Ni形成MnNi的方式，达到细化晶粒的作用，可借助MnNi的沉淀硬化作用进一步提高制成的铜合金力学和耐腐蚀性能，通过添加Zn大量溶于Cu和Ni中的方式，起到固溶强化的作用，提高强度硬度并增加抗腐蚀能力。
主权项：1.一种基于铜材料基因工程的铜合金接触线制备的方法，其特征在于：该铜合金成分符合此形式CuX*CuY，其中X选自Si、Mn和Zn中的至少一种，Y选自Ni、Cr和P中的至少一种；该制备方法包括如下步骤：S1.将单质Cu块以及设计组分的Y合金原料按配比装入上引连铸炉；S2.将单质Cu粉末以及设计组分的X合金原料粉末置于气氛炉中，在含氮的介质中进行保护性加热熔融；S3.将S1中制得的杆状胚与S2中冷却成型后的块状胚置于真空炉中二次熔融后进行烧结致密化并铸成圆棒状胚料；S4.对S4中制得的棒状胚料进行连续的热挤压，最终通过拉伸制得接触线；S5.对加工好的接触线进行热处理提升力学性能和导电性能。
全文数据：
权利要求：
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