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申请/专利权人:联基精密电子股份有限公司
摘要:本发明公开一种TYPE‑C连接器的制作工艺,包括步骤1:准备材料;步骤2:将上端子组与上绝缘件装配形成上端子模组,将下端子组与下绝缘件装配形成下端子模组;步骤3:在上EMI弹片中部的避位镂空部、下EMI弹片中部的避位镂空部分别注塑成型出上绝缘片、下绝缘片,形成上EMI弹片装配体和下EMI弹片装配体;步骤4:将上端子模组、下端子模组分别装配于卡钩的上下侧,形成端子卡钩模组装配体;步骤5:将端子卡钩模组装配体插入绝缘本体,形成第一装配体;步骤6:将上EMI弹片装配体和下EMI弹片装配体分别装配于第一装配体的上下侧,形成第二装配体;步骤7:将第二装配体装配于外壳内;其解决了现有之TYPE‑C连接器存在端子与外壳接触导通产生短路的风险的问题。
主权项:1.一种TYPE-C连接器的制作工艺,其特征在于:包括有如下步骤:步骤1:准备外壳、绝缘本体、卡钩、上端子组、上绝缘件、下端子组、下绝缘件、上EMI弹片、下EMI弹片;步骤2:将上端子组与上绝缘件注塑成型装配在一起形成上端子模组,将下端子组与下绝缘件注塑成型装配在一起形成下端子模组;步骤3:在上EMI弹片中部的避位镂空部、下EMI弹片中部的避位镂空部分别注塑成型出上绝缘片、下绝缘片,以形成上EMI弹片装配体和下EMI弹片装配体;步骤4:将上端子模组、下端子模组分别装配于卡钩的上下侧,且上端子模组的上绝缘件与下端子模组的下绝缘件相扣合,以形成端子卡钩模组装配体;步骤5:将端子卡钩模组装配体自后往前插入至绝缘本体后侧的装配腔内,以形成第一装配体;步骤6:将上EMI弹片装配体和下EMI弹片装配体分别装配于第一装配体的上下侧,以形成第二装配体;步骤7:将第二装配体装配于外壳内。
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