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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：一种对齐固持器、制造半导体封装的方法、测试设备及方法。一种对复合试样进行固持及测试的对齐固持器包括：固持器本体、支撑件以及定位机构。固持器本体被配置成夹持复合试样的第一侧。支撑件能够拆卸地连接到固持器本体的下部部分以支撑复合试样的下表面。定位机构被配置成倚靠在复合试样的第二侧上，且相对于固持器本体移动以调整被固持器本体夹持的复合试样的夹持位置。
主权项：1.一种对齐固持器，对复合试样进行固持，其特征在于，包括：固持器本体，被配置成夹持所述复合试样的第一端；支撑件，能够拆卸地连接到所述固持器本体的下部部分以支撑所述复合试样的下表面；以及定位机构，被配置成倚靠在所述复合试样的相对于所述第一端的第二端上，且相对于所述固持器本体移动以调整被所述固持器本体夹持的所述复合试样的夹持位置，其中所述固持器本体包括上部固持器及下部固持器，且所述复合试样的所述第一端被配置成设置在所述上部固持器与所述下部固持器之间。
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权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 对齐固持器、制造半导体封装的方法、测试设备及方法
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