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申请/专利权人：无锡格锐德半导体科技有限公司
摘要：本申请涉及晶体加工技术领域，提供一种立轴双工位半导体晶棒加工装置，包括机床床身，机床床身的一侧设置有自动上下料机构，其包括用于确定晶棒中心点的定心单元、用于夹取晶棒的夹取单元、以及用于放置加工完成的晶棒的下料单元；所述机床床身上设置有，用于对晶棒进行对顶夹持同时让晶棒旋转的双工件主轴机构，用于完成定心的晶棒进行滚圆加工的滚圆加工机构，以及，用于对完成滚圆加工的晶棒进行晶体定向和磨边加工或者晶体定向和磨槽加工的定向磨边磨槽转换机构。可实现晶体加工过程中多工序在单个设备上的一体化加工，以及双晶棒同时加工，自动化集成化程度高，加工效率显著提升，还可提高加工稳定性和加工精度。
主权项：1.一种立轴双工位半导体晶棒加工装置，包括机床床身，其特征在于：所述机床床身的一侧设置有自动上下料机构，其包括用于确定晶棒中心点的定心单元、用于夹取晶棒的夹取单元、以及用于放置加工完成的晶棒的下料单元；所述机床床身上设置有，用于对晶棒进行对顶夹持同时让晶棒旋转的双工件主轴机构，用于完成定心的晶棒进行滚圆加工的滚圆加工机构，以及，用于对完成滚圆加工的晶棒进行晶体定向和磨边加工或者晶体定向和磨槽加工的定向磨边磨槽转换机构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡格锐德半导体科技有限公司 一种立轴双工位半导体晶棒加工装置
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