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申请/专利权人：东莞市金誉半导体有限公司
摘要：本实用新型公开了一种IC芯片的封装结构，属于IC芯片技术领域，包括壳体，壳体顶部设有壳盖，壳盖底端且位于壳体内部固定连接有三个套筒，三个套筒内部均螺纹设有第一丝杆，三个第一丝杆底端均固定连接有压板，三个压板底端均固定连接有第三橡胶垫。本实用新型通过将IC芯片放入壳体内，且IC芯片与第一橡胶垫相接触，然后将壳盖放在壳体顶部，且三个第三橡胶垫底端均与IC芯片相接触，从而对IC芯片进行挤压限位，同时第一橡胶垫与三个第三橡胶垫可以对IC芯片进行保护，转动压板从而带动第一丝杆在套筒内转动并向下移动，进而可以调节第三橡胶垫与壳盖之间的距离，结构简单，稳定性好，适用范围广。
主权项：1.一种IC芯片的封装结构，包括壳体1，所述壳体1顶部设有壳盖2，其特征在于：所述壳盖2底端且位于壳体1内部固定连接有三个套筒12，三个所述套筒12内部均螺纹设有第一丝杆13，三个所述第一丝杆13底端均固定连接有压板11，三个所述压板11底端均固定连接有第三橡胶垫10，所述壳体1内部底端固定连接有第一橡胶垫6，所述壳体1前后两侧中心位置处均固定连接有侧框5。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市金誉半导体有限公司 一种IC芯片的封装结构
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