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申请/专利权人：大连理工大学
摘要：本发明公开一种具有强化沸腾传热和抗晶粒粗化的孪晶Cu纳米线结构表面及其制备方法和用途，孪晶结构Cu纳米线表面制备方法包括如下步骤：1将焦磷酸铜、焦磷酸钾和柠檬酸三胺加入到去离子水中，配制成预电沉积电解液；2在铜块基底上自下而上依次铺设AAO模板、滤纸和铜片阳极后用夹具夹紧；3预电沉积之后，除去滤纸，预电沉积过程中制备的纳米线将AAO模板和铜块基底固定在一起；4将铜片阳极以及固定在一起的AAO模板和铜块基底浸入电沉积电解液中，进行电沉积，即得孪晶Cu纳米线结构表面。本发明制备了孪晶Cu纳米线结构表面，解决了沸腾传热过程中纳米结构易粗化的瓶颈问题，提高微纳米表面的结构特征稳定性和强化沸腾传热的稳定性。
主权项：1.一种具有强化沸腾传热和抗晶粒粗化的孪晶Cu纳米线结构表面，其特征在于，所述孪晶Cu纳米线结构表面为具有孪晶结构Cu纳米线表面。
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百度查询： 大连理工大学 一种具有强化沸腾传热和抗晶粒粗化的孪晶Cu纳米线结构表面及其制备方法和用途
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