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申请/专利权人:中南大学
摘要:本发明公开了一种基于界面扩散的TiC颗粒增强CuCr复合材料的制备方法:将CuCr合金基体粉体和TiCx粉末进行球磨,得到混合粉体;然后将混合粉体依次进行烧结处理、真空热扩散处理、室温轧制变形处理和时效处理,得到基于界面扩散的TiC颗粒增强CuCr复合材料。本发明通过球磨处理使原料粉体充分混合均匀,通过烧结处理使复合材料充分致密,通过扩散热处理使Ti原子充分扩散形成界面过渡层,TiCx颗粒完全转变为TiC颗粒,通过轧制处理配合时效处理促进Cr的析出进而提高复合材料的力学性能和导电性能,上述工艺的整体组合,保证制备的复合材料具备优异的高温稳定性、优异的界面结合、高强度和高导电率等性能。
主权项:1.一种基于界面扩散的TiC颗粒增强CuCr复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1将CuCr合金基体粉体和TiCx粉末进行球磨,得到混合粉体;其中,混合粉体中,CuCr合金基体粉体和TiCx粉末的质量比为93-99:1-7;2将步骤1得到的混合粉体进行烧结处理;3将步骤2烧结处理得到的材料进行真空热扩散处理;4将步骤3处理后的材料进行室温轧制变形处理;5将步骤4变形处理后的材料进行时效处理,得到基于界面扩散的TiC颗粒增强CuCr复合材料。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 中南大学 一种基于界面扩散的TiC颗粒增强CuCr复合材料的制备方法
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