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申请/专利权人：浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司
摘要：本发明提供了一种抛光垫表面处理工装、晶片抛光装置及抛光垫处理方法，属于晶片抛光技术领域，解决了现有技术晶片的抛光质量较差的问题。本发明的抛光垫表面处理工装应用于抛光垫，具体包括抽气组件和去皱组件。抽气组件包括开孔件和抽气管，开孔件具有刃部，刃部用于在凸起上开孔，刃部上设有吸孔；抽气管内设有活塞件，活塞件具有活动自由度，且活塞件与吸孔之间形成抽气腔，抽气腔与吸孔连通；去皱组件包括挤压件和增压件，挤压件设置于开孔件外周，且挤压件上靠近开孔件的一侧设有挤压部，挤压部具有柔性，挤压件内设有挤压腔，增压件作用于挤压件以对挤压部施压。本申请通过设置挤压件在气泡凸起外部施加压力、控制压力，从而稳定其形态。
主权项：1.一种抛光垫表面处理工装100，应用于抛光垫M，其特征在于，包括：抽气组件110，所述抽气组件110包括：开孔件111，所述开孔件111具有刃部1111，所述刃部1111用于在凸起T上开孔，所述刃部1111上设有吸孔1112；抽气管112，所述抽气管112内设有活塞件1121，所述活塞件1121具有活动自由度，且所述活塞件1121与吸孔1112之间形成抽气腔1122，所述抽气腔1122与所述吸孔1112连通；及去皱组件120，所述去皱组件120包括：挤压件121，所述挤压件121设置于所述开孔件111外周，且所述挤压件121上靠近所述开孔件111的一侧设有挤压部1211，所述挤压部1211具有柔性，所述挤压件121内设有挤压腔1212；增压件122，所述增压件122作用于所述挤压件121以对所述挤压部1211施压。
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百度查询： 浙江求是半导体设备有限公司 浙江晶盛机电股份有限公司 抛光垫表面处理工装、晶片抛光装置及抛光垫处理方法
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