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申请/专利权人：JX金属株式会社
摘要：课题：提供一种电路直线性良好且适合于微细电路的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层压体、柔性印刷基板及电子器件。解决手段：一种柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.96质量％以上的Cu，其余部分由不可避免的杂质构成的压延铜箔，进行300℃×30分钟热处理，对上述压延铜箔的压延面的测量视野150μm×150μm进行EBSD测量，将方位差5°以上视为晶界时的结晶粒径的标准偏差为3.0μm以下。
主权项：1.一种柔性印刷基板用铜箔，所述柔性印刷基板用铜箔是含有99.96质量％以上的Cu，其余部分由不可避免的杂质构成的压延铜箔，经进行300℃×30分钟的热处理时，对该压延铜箔的压延面的测定视野150μm×150μm进行EBSD测定，将方位差5°以上视为晶界时的结晶粒径的标准偏差为3.0μm以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： JX金属株式会社 柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层压体、柔性印刷基板及电子器件
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