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申请/专利权人：佳胜科技股份有限公司;育达电子股份有限公司
摘要：一种制造电路板结构的方法包含以下操作。首先，提供第一基板。接着，形成第一线路结构于第一基板上，其中第一线路结构包含具有第一高度的第一线路以及具有第二高度的第二线路，且第一高度大于第二高度。再形成液晶聚合物层于第一基板上并覆盖第一线路结构。此方法可以简化制造过程并降低制造成本。
主权项：1.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，该方法包含：i提供一第一基板；ii形成一第一线路结构于该第一基板上，其中该第一线路结构包含具有一第一高度的一第一线路以及具有一第二高度的一第二线路，且该第一高度大于该第二高度，其中形成该第一线路结构于该第一基板上的操作包含：形成一第一光阻覆盖该第一基板；形成一第一开口和一第二开口暴露部分的该第一基板；使用一第一导电材料填满该第一开口和该第二开口；形成一第二光阻覆盖该第一光阻和该第一导电材料；形成一第三开口暴露出填满该第一开口的该第一导电材料，其中该第三开口的一尺寸与该第一开口的一尺寸相同；使用一第二导电材料填满该第三开口，其中该第二导电材料与该第一开口中的该第一导电材料直接接触；以及移除该第一光阻和该第二光阻，以形成该第一线路和该第二线路；以及iii形成一液晶聚合物层于该第一基板上并覆盖该第一线路结构。
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