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申请/专利权人：广德通灵电子有限公司

摘要：本发明公开一种多层电路板制作工艺，包括以下步骤：步骤一、制作PCB线路的原始材料；步骤二、板面连接；步骤三、制作电路板；步骤四、压合多层电路板；步骤五、制作多层电路板；通过双面覆铜板的四周打磨后在双面覆铜板的表面开设若干个定位孔，在后序的加工以及输送的过程中，以双面覆铜板上的定位孔进行进行定位，从而保证在制作每次一层电路板时线路间的对位精度，同时在后序的曝光、显影等工序能够避免对所需的电路造成影响。

主权项：1.一种多层电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、制作PCB线路的原始材料：选取两面铜箔厚度为0.03-0.035mm的双面覆铜板，然后通过开料机将双面覆铜板裁切，并对裁切的双面覆铜板的边缘四周进行打磨处理，待打磨完成后在双面覆铜板的两端打上定位孔；步骤二、板面连接：通过定位孔进行定位，并利用钻孔机在双面覆铜板上钻出预留孔、过半孔和螺丝孔，再将板材浸泡在活化液中，对孔壁进行活化，再通过沉铜的方式，将两层铜箔进行连接；步骤三、制作电路板：通过压膜、曝光、显影的工序在双面覆铜板的表面覆盖线路图形，再经电镀、蚀刻得到多个线路板；步骤四、压合多层电路板：在线路板的顶部覆盖两层PP膜，再覆盖一层线路板，形成多层板，然后在多层板的两面再覆盖一层铜箔，然后通过热压机层层压合，从而形成铜箔板；步骤五、制作多层电路板：使用切割设备将铜箔板表面多余的铜箔进行切割，形成电路基板，然后再次对电路基板进行板面连接和制作电路板操作，从而形成多层电路板;在加工以及输送的过程中，以双面覆铜板上的定位孔进行定位；切割设备包括安装架（1），所述安装架（1）的内部设置有辊式输送机（2），所述辊式输送机（2）包括支架和若干个输送辊，所述输送辊外表面固定连接有若干个支撑轮（3），所述安装架（1）的顶部固定连接有支撑架（4），所述支撑架（4）顶部的两侧均固定连接有下压气缸（5），两个所述下压气缸（5）的输出端均贯穿支撑架（4）并延伸至支撑架（4）的外部，并且两个下压气缸（5）的输出端之间固定连接有顶板（6），所述顶板（6）前、后两侧均开设有滑动槽（7），两个所述滑动槽（7）的内表面均滑动连接有滑动块（8），位于前、后两个所述滑动块（8）的底部之间固定连接有连接件（10），所述连接件（10）的底部固定连接有切割刀片（11），所述顶板（6）的底部固定连接有限位套（9），所述限位套（9）的内表面转动连接有双向螺纹杆（12），所述连接件（10）的一侧贯穿开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内表面与双向螺纹杆（12）的外表面螺纹连接，通过转动双向螺纹杆（12）能够调节两个切割刀片（11）之间的距离；所述安装架（1）的内部固定连接有支撑板（16），所述支撑板（16）的底部固定连接有驱动电机（13），所述驱动电机（13）的输出端贯穿支撑板（16）并延伸至支撑板（16）的外部，所述驱动电机（13）的输出端固定连接有转动板（14），所述转动板（14）的顶部固定连接有电动伸缩杆（15），电动伸缩杆（15）位于相邻的两根输送辊之间，所述电动伸缩杆（15）的输出端固定连接有切板（17），所述切板（17）的顶部开设有若干个转动槽（18），该转动槽（18）的直径大于支撑轮（3）的直径，保证切板（17）能够落下。

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