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申请/专利权人:上海聚跃检测技术有限公司
摘要:本发明公开了一种集成电路芯片的走线方法,包括以下步骤:去除芯片表面的绝缘层以暴露导线层;确定走线辅助路径与所述导线层之间的若干交叉位置,其中,所述走线辅助路径为待走线的第一连接点和第二连接点之间的连线;在所述导线层的交叉位置上镀设绝缘结构层;沿所述走线辅助路径镀设行经所述绝缘结构层表面的引线,以连通所述第一连接点和所述第二连接点。本发明的集成电路芯片的走线方法中,先去除绝缘层,再在导线层上进行走线操作,能够有效地减少修改时间,降低操作难度。同时,由于第一连接点和第二连接点沿走线辅助路径连通,能解决长距离绕过导线层连线产生的电阻过大的问题。
主权项:1.一种集成电路芯片的走线方法,其特征在于,包括以下步骤:去除芯片表面的绝缘层以暴露导线层;确定走线辅助路径与所述导线层之间的若干交叉位置,其中,所述走线辅助路径为待走线的第一连接点和第二连接点之间的连线;在所述导线层的交叉位置上镀设绝缘结构层;沿所述走线辅助路径镀设行经所述绝缘结构层表面的引线,以连通所述第一连接点和所述第二连接点。
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百度查询: 上海聚跃检测技术有限公司 一种集成电路芯片的走线方法
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