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申请/专利权人：中国工程物理研究院计算机应用研究所
摘要：本发明公开了一种通用可配置的嵌入式系统半实物仿真方法和装置，包括以下步骤：将环仿真板卡插入嵌入式系统半实物仿真装置的机箱中，判断是否需要重新配置引脚连接关系，上传检测到的板卡信息，导入该配置文件，将引脚连接关系配置下载到半实物仿真装置中，再重启半实物仿真装置，更新引脚连接关系，当处理器和外设芯片在环仿真板卡和引脚连接关系均为最新时，直接运行半实物仿真装置。本发明能够根据实际的需求，比如软件验证和测试等需求，通过选配需使用的嵌入式处理器板卡和外设板卡，以及柔性配置处理器芯片与外设芯片之间的连接关系来快速获得所需的支持嵌入式软件无修改运行的高逼真仿真运行环境，从而提高嵌入式系统开发的效率。
主权项：1.一种通用可配置的嵌入式系统半实物仿真方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：安装处理器芯片到环仿真板卡，然后将环仿真板卡插入到嵌入式系统半实物仿真装置的机箱中；步骤S2：安装外设芯片到环仿真板卡，随后将环仿真板卡插入到嵌入式系统半实物仿真装置的机箱中；步骤S3：检查是否需要对引脚连接关系进行重新配置，如果不需要，直接启动半实物仿真装置；如果需要，则进入下一步；步骤S4：开启人机交互界面，与半实物仿真装置建立连接；步骤S5：半实物仿真装置将检测到的板卡信息上传，并在人机交互界面显示；步骤S6：在人机交互界面上，根据需求选择或创建引脚连接关系的配置文件，如果新配置的引脚连接关系将来也可能用到，保存为新的配置文件；步骤S7：导入选定的配置文件或输入新的引脚配置，将配置信息下载到半实物仿真装置中；步骤S8：重启半实物仿真装置，更新引脚连接关系；步骤S9：确认处理器和外设芯片在环仿真板卡及引脚连接关系都更新完毕后，直接运行半实物仿真装置；步骤S10：运行预设的自动化测试用例，以验证配置文件和引脚连接的正确性及性能；步骤S11：监控仿真过程中的关键性能指标和系统状态，包括处理器温度以及功耗，并对数据进行分析；步骤S12：启动故障模拟，测试系统的鲁棒性，并提供故障处理策略的调整界面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国工程物理研究院计算机应用研究所 一种通用可配置的嵌入式系统半实物仿真方法和装置
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