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申请/专利权人：揖斐电株式会社
摘要：本发明提供布线基板，提高包含布线密度不同的多个导体层的布线基板的品质。实施方式的布线基板1具有第一面及其相反的第二面，布线基板包含第一积层部10和第二积层部20。第一积层部层叠在第二积层部的第一面侧。第一积层部的导体层12所包含的布线12w的最小宽度W1小于第二积层部的导体层22a所包含的布线22w的最小宽度W2，布线彼此的最小间隔G1小于布线彼此的最小间隔G2，导体层所包含的导体图案包含层叠的第一金属层121、第二金属层122以及第三金属层123，在导体层的导体图案的截面中，第一金属层的宽度大于第二金属层的宽度，第三金属层的宽度大于第一金属层的宽度。
主权项：1.一种布线基板，其具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面，该布线基板具有包含层叠的绝缘层和导体层的第一积层部以及包含层叠的绝缘层和导体层的第二积层部，其中，所述第一积层部位于所述第二积层部的所述第一面侧，与所述第二积层部相互结合，所述第一积层部的导体层所包含的布线的最小布线宽度小于所述第二积层部的导体层所包含的布线的最小布线宽度，所述第一积层部的导体层所包含的布线彼此的最小布线间隔小于所述第二积层部的导体层所包含的布线彼此的最小布线间隔，所述第一积层部的导体层所包含的导体图案包含第一金属层、层叠在所述第一金属层的所述第二面侧的第二金属层以及层叠在所述第二金属层的所述第二面侧的第三金属层，在所述导体图案的沿着所述第一积层部与所述第二积层部的层叠方向的截面中，所述第一金属层的宽度大于所述第二金属层的宽度，所述第三金属层的宽度大于所述第一金属层的宽度。
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