龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：上海美维科技有限公司
摘要：本发明提供一种FCBGA封装基板盲孔焊盘互联面异物分析方法，该方法包括：获取待测试样品的盲孔焊盘互联面的红外光谱图；基于红外光谱图判断异物类型，若异物为有机物，基于红外光谱图确认异物的成分信息，推断异物的实际来源，若异物为金属，获取异物的能谱图，基于能谱图确认异物的成分信息，推断所述异物的实际来源。本发明的封装基板盲孔焊盘互联面异物分析方法中，能够分析整个盲孔焊盘互联面上的异物官能团或元素，且能够快速得出异物在整个盲孔焊盘互联面的分布情况，以快速准确的找出异物的来源，以便及时采取相应的解决措施。另外，采用拔孔的方式制样不会引入其他异物，同时也不会导致异物消失不见，可保证异物的正常分析。
主权项：1.一种FCBGA封装基板盲孔焊盘互联面异物分析方法，其特征在于，包括以下步骤：获取待测试样品的盲孔焊盘互联面的红外光谱图；基于所述红外光谱图判断异物类型；其中，若所述异物为有机物，基于所述红外光谱图确认所述异物的成分信息，推断所述异物的实际来源；若所述异物为金属，获取所述异物的能谱图，基于所述能谱图确认所述异物的成分信息，推断所述异物的实际来源。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海美维科技有限公司 一种FCBGA封装基板盲孔焊盘互联面异物分析方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号