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申请/专利权人：成都环宇芯科技有限公司
摘要：陶瓷管壳封装裸芯自动涂胶贴片治具，涉及集成电路封装技术。本发明包括产品腔体定位板和固定座，产品腔体定位板和固定座皆设置有层间定位结构，产品腔体定位板设置有定位方孔，其特征在于，在对应于定位方孔的位置，固定座的内部或者表面设置有磁铁。本发明具有低成本、高效率和通用性强的特点。
主权项：1.陶瓷管壳封装裸芯自动涂胶贴片治具，包括产品腔体定位板和固定座，产品腔体定位板和固定座皆设置有层间定位结构，产品腔体定位板设置有定位方孔，其特征在于，在对应于定位方孔的位置，固定座设置有磁铁。
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权利要求：
百度查询： 成都环宇芯科技有限公司 陶瓷管壳封装裸芯自动涂胶贴片治具
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