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申请/专利权人:上海航天科工电器研究院有限公司
摘要:本发明属于连接器技术领域,尤其涉及大芯数超低矮化板间高速连接器,包括可插拔连接的插头和插座,插头包括塑胶头壳体、端子合件和球导体一,塑胶头壳体上开设有容纳端子合件的独立式腔体一,独立式腔体一的数量为多个、且贯通设置在塑胶头壳体上,端子合件包括微型刚性接触导体、固定在独立式腔体一内部的插针端子,插针端子的固定端装配球导体一、插接端装配微型刚性接触导体;插座包括塑胶座壳体、接触端子和球导体二。本技术方案中,将塑胶头壳体、塑胶座壳体进行超低矮化结构设计,在连接器具有大芯数的同时,实现连接器的超低矮化,实现连接器的超大芯数和超低矮化并存,使得本申请中的连接器适用于狭窄空间内海量数据的高速率传输。
主权项:1.大芯数超低矮化板间高速连接器,包括可插拔连接的插头1和插座2,其特征在于,所述插头1包括塑胶头壳体10、端子合件11和球导体一12,所述塑胶头壳体10上开设有容纳端子合件11的独立式腔体一103,所述独立式腔体一103的数量为多个、且贯通设置在塑胶头壳体10上,所述端子合件11包括微型刚性接触导体110、固定在独立式腔体一103内部的插针端子120,所述插针端子120的固定端装配球导体一12、插接端装配微型刚性接触导体110;所述插座2包括塑胶座壳体20、接触端子21和球导体二22,所述塑胶座壳体20具有一矩形空腔206,所述塑胶座壳体20上开设有容纳接触端子21的独立式腔体二205,独立式腔体二205的数量与独立式腔体一103一致,所述独立式腔体二205贯通设置在塑胶座壳体20上并与矩形空腔206联通,所述接触端子21的固定端配合球导体二22、插接端延伸至矩形空腔206内部;插头1和插座2插接时,塑胶头壳体10位于矩形空腔206的内部,接触端子21的插接端插入独立式腔体一103的内部与微型刚性接触导体110配合,端子合件11和接触端子21配合形成独立的信号传输单元。
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权利要求:
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