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申请/专利权人：浙江芯晟半导体科技有限责任公司
摘要：本发明涉及晶圆对准技术领域，公开了一种晶圆对准方法、晶圆对准系统的控制器及系统，方法包括：控制驱动装置带动处于初始位置的旋转平台向上移动，以穿过贯通孔，将晶圆固定在旋转平台上；控制驱动装置带动旋转平台逆时针或顺时针转动90°，并更新晶圆的旋转角度；获取来自于光电接收传感器的当前电信号；基于当前电信号，控制驱动装置带动旋转平台沿水平方向移动，直至下一电信号为第一电信号，第一电信号用于表征晶圆的边缘与光线的中心线相切；控制驱动装置带动旋转平台向下移动，以穿过贯通孔，将晶圆放置在支撑平台上；若更新后的晶圆的旋转角度为270°，则晶圆的圆心和支撑平台的中心对准。本发明能够提升晶圆对准的效率和准确性。
主权项：1.一种晶圆对准方法，其特征在于，应用于晶圆对准系统的控制器，所述晶圆对准系统包括所述控制器、支撑平台、旋转平台、驱动装置、光电发射传感器和光电接收传感器；所述支撑平台具有贯通孔，所述旋转平台处于初始位置时位于所述支撑平台的下方，且在垂直方向上的中心线和所述支撑平台在垂直方向上的中心线重合，所述驱动装置用于带动所述旋转平台旋转和移动，所述光电发射传感器用于向所述光电接收传感器发射光线，所述光电接收传感器用于将接收的光线转换为电信号，所述光线的中心线和所述支撑平台在垂直方向上的中心线在水平方向上的间距为晶圆的半径；所述方法包括：控制所述驱动装置带动处于所述初始位置的所述旋转平台向上移动，以穿过所述贯通孔，将所述晶圆固定在所述旋转平台上；控制所述驱动装置带动所述旋转平台逆时针或顺时针转动90°，并更新所述晶圆的旋转角度；获取来自于所述光电接收传感器的当前电信号；基于所述当前电信号，控制所述驱动装置带动所述旋转平台沿水平方向移动，直至下一电信号为第一电信号，其中，所述第一电信号用于表征所述晶圆的边缘与所述光线的中心线相切；控制所述驱动装置带动所述旋转平台向下移动，以穿过所述贯通孔，将所述晶圆放置在所述支撑平台上；若更新后的所述晶圆的旋转角度为270°，则所述晶圆的圆心和所述支撑平台的中心对准。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江芯晟半导体科技有限责任公司 一种晶圆对准方法、晶圆对准系统的控制器及系统
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