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申请/专利权人:国际商业机器公司
摘要:包括热界面材料TIM结构的穿孔热界面构造,包括:TIM片材,其包括多个穿孔,其中,所述多个穿孔中的每个包括腔和移位的材料,并且其中,来自所述多个穿孔中的每个的移位的材料远离所述TIM片材突出。
主权项:1.一种热界面材料TIM结构,包括:包括多个穿孔的TIM片材,其中,所述多个穿孔中的每个包括腔和移位的材料,并且其中,来自所述多个穿孔中的每个的移位的材料远离所述TIM片突出,所述热界面材料TIM结构还包括粘性TIM,所述粘性TIM置于至少一个腔中,并被移位的材料引导离开所述TIM片材,所述粘性TIM包括具有导电填料颗粒添加的相变材料的热油脂或糊剂。
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