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压合装置、粒子计数方法及粒子计数装置 

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申请/专利权人:惠州华星光电显示有限公司

摘要:本申请提供一种压合装置、粒子计数方法及粒子计数装置;该压合装置包括与压头固定连接的超声波探测组件,超声波探测组件包括超声波发射模块和声波返回探测模块,超声波发射模块的超声波发射端和声波返回探测模块的声波探测端均朝向与压头相对的载物台,利用超声波探测组件对连接阵列基板与柔性电路板的导电胶中的金球粒子进行计数,提高了计数效率和计数准确性;本申请提供的粒子计数方法,根据超声波往返距离的差异计算连接在阵列基板与柔性电路板之间的导电胶中所包含的金球粒子数,具有较高的计数效率和技术准确率。

主权项:1.一种粒子计数方法,其特征在于,用于对连接阵列基板与柔性电路板的导电胶中的金球粒子进行计数,所述导电胶设置于所述阵列基板的绑定端与所述柔性电路板的绑定端之间,并通过压合装置压合连接而形成绑定面,将所述阵列基板的绑定端与所述导电胶以及所述柔性电路板的绑定端压合连接后,所述导电胶中的所述金球粒子使所述柔性电路板远离所述导电胶的一侧表面形成凸起,每一个凸起对应一个所述金球粒子;所述粒子计数方法包括:向所述绑定面发射超声波;接收由所述绑定面反射回的所述超声波;计算所述超声波的往返距离;根据所述超声波的往返距离,计算连接在所述阵列基板与所述柔性电路板之间的导电胶中所包含的金球粒子数;其中,所述超声波经所述凸起反射后到达声波返回探测模块的时间,相较于所述超声波经所述柔性电路板的非凸起表面反射后到达所述声波返回探测模块的时间缩短。

全文数据:

权利要求:

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