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申请/专利权人：联测优特半导体(东莞)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种SMT贴片物料封装装置，属于SMT贴片技术领域，解决了现有装置无法固定SMT贴片，容易导致SMT贴片损坏的问题，包括箱体，所述箱体的侧壁开设有滑槽，所述箱体的内部设置有封装机构，所述封装机构包括滑动套装在滑槽内部的滑板，所述滑板的顶面固定安装有封装板，所述封装板的顶面开设有凹槽，所述凹槽的顶面通过合页铰接有封装盖，所述凹槽的内部固定安装有海绵块，所述海绵块的顶面开设有封装槽，所述封装盖的底面固定安装有与封装槽相匹配的海绵盖,通过海绵盖与海绵块相互挤压，将SMT贴片固定在封装槽的内部，且能够通过海绵块和海绵盖避免SMT贴片受到震动继而与凹槽的内壁磕碰，导致SMT贴片损坏的情况发生。
主权项：1.一种SMT贴片物料封装装置，包括箱体1，所述箱体1的前端面铰接有箱门2，所述箱门2的侧壁固定安装有第一把手3；其特征在于：所述箱体1的底面开设有通风孔11，所述箱体1的侧壁开设有滑槽12，所述箱体1的内部设置有封装机构5，所述通风孔11的上方设置有除湿机构4；所述封装机构5包括滑动套装在滑槽12内部的滑板51，所述滑板51的顶面固定安装有封装板53，所述封装板53的顶面开设有凹槽57，所述凹槽57的顶面通过合页56铰接有封装盖54，所述凹槽57的内部固定安装有海绵块58，所述海绵块58的顶面开设有封装槽511，所述封装盖54的底面固定安装有与封装槽511相匹配的海绵盖512。
全文数据：
权利要求：
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