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一种电路封装电镀浸泡槽 

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申请/专利权人:安徽禹芯半导体科技有限公司

摘要:本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域,尤其是一种电路封装电镀浸泡槽,包括敞口箱,其中:敞口箱内挂接有用于方便取出集成电路芯片的盛料机构,敞口箱上连接有用于对提高盛料机构内集成电路芯片浸泡效果的气冲机构。本实用新型通过释放的气体进入带孔箱内,冲击盛料机构内的浸泡液,使得盛料机构内的浸泡液向上翻滚,在浸泡液向上翻滚时,带动集成电路芯片移动,使得堆积的集成电路芯片之间的间隙增大,便于浸泡液溶解胶水,降低浸泡时间,提高对胶水的溶解效果。

主权项:1.一种电路封装电镀浸泡槽,其特征在于,包括敞口箱1,其中:所述敞口箱1内挂接有用于方便取出集成电路芯片的盛料机构2,所述敞口箱1上连接有用于对提高所述盛料机构2内集成电路芯片浸泡效果的气冲机构3;所述气冲机构3包括安装板31,所述安装板31固定连接至所述敞口箱1上,所述安装板31的上端固定连接有气泵32,所述气泵32的出口上连通有出气管33,所述出气管33远离所述气泵32的一端延伸至所述敞口箱1内,所述出气管33远离所述气泵32的一端连通有分散组件34,所述分散组件34位于所述盛料机构2的下方。

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