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申请/专利权人：浙江芯塔电子科技有限公司
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种ANPC三电平拓扑功率模块，包括绝缘板、金属层、金属针脚和功率芯片，针对模块开关时存在的因模块寄生电感较大而产生过高电压尖峰影响变频器工作安全和全硅IGBT功率模块工作时损耗较大工作效率较低的问题，通过将功率模块主功率回路对折并紧挨布局以及硅基和碳化硅基功率芯片混合的方案来降低电压尖峰和提升变频器工作效率，所述功率模块可运用于高速开关和高频领域，在新能源、工业变频等对功率密度要求较高的大功率应用场合具有显著的实用价值。
主权项：1.一种ANPC三电平拓扑功率模块，其特征在于，包括：绝缘板，包括第一绝缘板和第二绝缘板，所述第二绝缘板和所述第一绝缘板沿X方向并列布置在同一平面上；金属层，位于所述绝缘板的上表面，包括图案化金属层区域，用于实现所述功率模块的电路拓扑结构，所述第一绝缘板和所述第二绝缘板上的金属层之间通过金属层连接桥电气连接；金属针脚，包括输入正直流母线的“DC+”针脚、输入负直流母线的“DC-”针脚、输出交流的“AC”针脚和中点电位箝位的“M”针脚，所述金属针脚布置于所述金属层上；功率芯片，所述功率芯片布置于所述金属层上，与所述金属层电气连接；所述绝缘板、所述金属层、所述金属针脚和所述功率芯片连接成所述功率模块的电路拓扑结构，所述电路拓扑结构为中性点有源箝位的三电平拓扑结构；所述三电平电路拓扑主桥臂的“DC+”针脚和“DC-”针脚沿着所述功率模块的Y方向被布局于所述模块的右侧边，所述三电平电路拓扑箝位桥臂的中性点箝位的“M”针脚和主桥臂输出交流的“AC”针脚沿着所述模块的X方向被布局于所述模块的中心区域。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江芯塔电子科技有限公司 一种ANPC三电平拓扑功率模块
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