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申请/专利权人:丰鹏电子(珠海)有限公司
摘要:本实用新型公开了一种功率开关模块,包括第一封装基板、第二封装基板、多个功率开关芯片、电流输入端子、电流输出端子和树脂封装体,多个功率开关芯片设置在第一封装基板和第二封装基板之间;其中,功率开关芯片具有设置在其第一表面的漏极、设置在其第二表面的栅极和源极,功率开关芯片的漏极与第一封装基板电连接,功率开关芯片的源极与第二封装基板电连接,功率开关芯片的栅极与设置在第二封装基板中的电路板电连接;电流输入端子和电流输出端子与第一封装基板电连接,并设置在功率开关模块的同一侧。本实用新型的功率开关模块采用无绑定线封装结构,且电流输入端子和电流输出端子设置在同侧,有利于减小电压尖峰以提高产品可靠性。
主权项:1.一种功率开关模块,包括第一封装基板、第二封装基板、多个功率开关芯片、电流输入端子、电流输出端子和树脂封装体,所述多个功率开关芯片设置在所述第一封装基板和所述第二封装基板之间;其特征在于:所述功率开关芯片具有设置在其第一表面的漏极、设置在其第二表面的栅极和源极,所述功率开关芯片的漏极与所述第一封装基板电连接,所述功率开关芯片的源极与所述第二封装基板电连接,所述功率开关芯片的栅极与设置在所述第二封装基板内的电路板电连接,所述电流输入端子和所述电流输出端子与所述第一封装基板电连接并设置在所述功率开关模块的同一侧。
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