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申请/专利权人:青岛海信宽带多媒体技术有限公司
摘要:本公开提供了一种光模块,包括电路板、设于电路板上的激光驱动芯片与激光器及加热部件,激光器与激光驱动芯片电连接;电路板包括层叠设置的第一传热层、填充层与第二传热层,第一传热层位于电路板上且与激光驱动芯片具有间隙;加热部件位于第一传热层上,第一传热层包围激光器且与激光器的外围以间隙隔开,以向激光器传导热量;第二传热层与第一传热层之间设有多个导热过孔,第一传热层通过导热过孔与第二传热层连接,第二传热层通过与激光器接触的导热过孔与激光器连接。本公开在电路板上设有通过导热过孔连接的第一、第二传热层,第一传热层包围激光器,加热部件的热量通过第一、第二传热层传导至激光器,热量传导更多,传热效率更快。
主权项:一种光模块,包括:电路板;激光驱动芯片,设置于所述电路板的上表面上;激光器,粘贴于所述电路板上,其顶面通过打线与所述激光驱动芯片电连接;加热部件,与所述电路板电连接,所述加热部件被配置为在低温时对所述激光器进行加热;其中,所述电路板包括层叠设置的第一传热层、填充层与第二传热层,所述第一传热层位于所述电路板的上表面,所述填充层位于所述第一传热层与所述第二传热层之间,且所述填充层连接所述第一传热层与所述第二传热层;其中,所述第一传热层与所述激光驱动芯片之间具有间隙,所述加热部件位于所述第一传热层的上表面以及向所述第一传热层传导热量,所述第一传热层包围所述激光器且与所述激光器的外围以间隙间隔开;以及所述第一传热层被配置为向所述激光器传导热量;以及,所述第二传热层与所述第一传热层之间设置有穿过所述填充层的多个导热过孔,所述第一传热层通过所述导热过孔与所述第二传热层连接,所述第二传热层通过与所述激光器接触的导热过孔与所述激光器连接;以及所述第二传热层被配置为将经由所述导热过孔传导的热量传导至所述激光器。
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