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申请/专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司

摘要：提供一种光模块200，包括电路板206、至少一个载波相干组件，载波相干组件包括U形槽盖壳、U形槽基板以及载波组件，U形槽盖壳表面形成有第一U形槽，第一U形槽被配置为避让连接板，并使硅光芯片光波导暴露出来；U形槽基板表面形成有第二U形槽，第二U形槽被配置为抬高硅光芯片所在高度，并进行电信号的转接；载波组件包括激光盒、硅光芯片、光纤接头、连接板、第一电芯片以及第二电芯片；U形槽基板与电路板206电连接，硅光芯片与U形槽基板电连接，进而电路板206与硅光芯片之间传输信号通过双U形槽基板进行转接；通过载波相干组件的各种布局形式，从而将载波相干组件集成于光模块200内部，以提高光模块200传输速率。

主权项：一种光模块，包括：电路板；至少一个载波相干组件，设置于所述电路板表面，所述载波相干组件包括：至少一个载波组件，其中，所述载波组件包括：硅光芯片，侧面设有光口，所述硅光芯片被配置为进行光信号的调制与解调；激光盒，与所述电路板电连接，所述激光盒与所述硅光芯片连接，所述激光盒被配置为向所述硅光芯片输入不携带信号的光；光纤接头，设于所述电路板表面，所述光纤接头内部设有光纤，所述光纤端面与所述光口端面耦合连接；连接板，跨接于所述硅光芯片与所述光纤接头之间，所述连接板被配置为固定所述硅光芯片与所述光纤接头；第一电芯片，与所述硅光芯片电连接；以及第二电芯片，与所述硅光芯片电连接；U形槽盖壳，侧面形成有限位凸起，表面形成有第一U形槽，所述第一U形槽被配置为避让所述连接板，并使硅光芯片的光波导暴露出来；U形槽基板，与所述电路板电连接，所述U形槽基板侧面形成有限位凹槽，所述限位凹槽与所述限位凸起连接；所述U形槽基板表面形成有第二U形槽，所述硅光芯片与所述U形槽基板电连接，所述硅光芯片设于所述第二U形槽表面，且所述硅光芯片边缘与所述U形槽基板边缘不对齐；所述U形槽基板被配置为抬高所述硅光芯片所在高度，并进行电信号的转接；其中，所述至少一个载波相干组件包括双载波相干组件，在所述双载波相干组件中，所述U形槽盖壳包括双U形槽盖壳，所述双U形槽盖壳表面形成有两个所述第一U形槽，所述双U形槽盖壳侧面形成有所述限位凸起；所述U形槽基板包括双U形槽基板，所述双U形槽基板表面形成有两个所述第二U形槽，所述双U形槽基板侧面形成有所述限位凹槽；所述至少一个载波组件包括第一载波组件和第二载波组件。

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