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申请/专利权人：凯美半导体(苏州)有限公司
摘要：本发明公开了一种用于将顶针等高装夹在夹头中的装夹治具，包括：底板以及设置在底板一侧的立板，底板上设置有直线导轨，直线导轨上滑动设置有定位基座，该定位基座包括：滑动安装板、以及垂直设置在滑动安装板上的限位板；滑动安装板的底部设置有与所述的直线导轨相配合的滑块，该滑块滑动设置在所述的直线导轨上；所述的限位板上开设有限位螺纹孔，限位螺纹孔中设置有限位螺钉，所述的立板上对着限位板开设有定位销安装孔，定位销安装孔中设置有与用于装夹顶针的夹头相对应的夹头定位销。本发明所述的装夹治具尤其适用于在夹头中等高装夹顶针等场合。
主权项：1.一种用于将顶针等高装夹在夹头中的装夹治具，包括：底板、以及设置在底板一侧的立板，其特征在于，所述的底板上设置有直线导轨，直线导轨上滑动设置有定位基座，该定位基座包括：滑动安装板和垂直设置在滑动安装板上的限位板；滑动安装板的底部设置有与所述的直线导轨相配合的滑块，该滑块滑动设置在所述的直线导轨上；所述的限位板上开设有限位螺纹孔，限位螺纹孔中设置有限位螺钉，所述的立板上对着限位板开设有定位销安装孔，定位销安装孔中设置有与用于装夹顶针的夹头相对应的夹头定位销。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 凯美半导体(苏州)有限公司 一种用于将顶针等高装夹在夹头中的装夹治具
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