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一种化学机械研磨后的热点检查方法、装置、设备及介质 

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申请/专利权人:华芯程(杭州)科技有限公司

摘要:本发明涉及化学机械研磨领域,特别是涉及一种化学机械研磨后的热点检查方法、装置、设备及介质,通过根据待检测掩膜版图的图案线宽及图案间距,利用预存储的夹角‑线宽‑间距函数,确定对应的最小夹角;对所述待检测掩膜版图进行仿真,得到所述待检测掩膜版图各个位置的金属层高度;根据所述待检测掩膜版图各个位置的金属层高度,确定对应的金属层最小高度;根据研磨前氧化物层高度及所述金属层最小高度确定最大研磨高度差;根据所述最大研磨高度差及所述最小夹角,确定最大图案边缘位移;对所述待检测掩膜版图进行仿真,得到研磨前轮廓图;根据所述最大图案边缘位移及所述研磨前轮廓图,确定潜在热点。本发明快速确定潜在热点,提升成品良率。

主权项:1.一种化学机械研磨后的热点检查方法,其特征在于,包括:根据待检测掩膜版图的图案线宽及图案间距,利用预存储的夹角-线宽-间距函数,确定对应的最小夹角;利用化学机械研磨模型,对所述待检测掩膜版图进行仿真,得到所述待检测掩膜版图各个位置的金属层高度;根据所述待检测掩膜版图各个位置的金属层高度,确定对应的金属层最小高度;根据研磨前氧化物层高度及所述金属层最小高度确定最大研磨高度差;根据所述最大研磨高度差及所述最小夹角,确定最大图案边缘位移;利用光刻模型与刻蚀模型,对所述待检测掩膜版图进行仿真,得到研磨前轮廓图;根据所述最大图案边缘位移及所述研磨前轮廓图,确定潜在热点。

全文数据:

权利要求:

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