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一种用于高导热碳材料与金属钎焊的活性钎料及低温直接钎焊方法 

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申请/专利权人:哈尔滨工业大学;哈尔滨邦定科技有限责任公司

摘要:本发明提供了一种用于高导热碳材料与金属钎焊的活性钎料及低温直接钎焊方法,属于异种材料的低温连接技术领域。本发明克服现有高热导碳材料与金属的焊接不能同时低温直接钎焊并保证接头性能良好的问题。本发明提供的活性钎料包括Ag‑Cu粉、In粉、Sn粉和TiH2粉,通过元素含量调控能降低钎焊温度,实现高热导碳材料与金属的低温直接钎焊;这些元素在碳材料与金属界面处的化学变化能够提高界面润湿性与二者结合强度,缓解界面处的残余应力。本发明提供的低温直接钎焊方法包括以下步骤:1待焊接材料处理;2AgCuSnInTi活性钎料的制备与密封储存;3采用丝网印刷对样品进行装配;4在真空钎焊炉中进行钎焊。

主权项:1.一种活性钎料,其特征在于,包括Ag-Cu粉、In粉、Sn粉和TiH2粉;所述活性钎料中Sn含量为粉末总质量的10wt%~25wt%,In含量为粉末总质量的15wt%~25wt%,Ti含量为粉末总质量的3wt%~6wt%,余量为Ag-Cu粉。

全文数据:

权利要求:

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