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申请/专利权人：青岛高测科技股份有限公司

摘要：本发明属于硅棒加工技术领域，特别涉及一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置，包括夹持装置以及分别设置在夹持装置两侧的中心测量装置和V槽磨削装置。本发明还是一种校准方法，首先用中心测量装置与高精度中心校准棒进行中心校准，再用V槽磨削装置与高精度中心校准棒进行中心校准。本发明解决了半导体晶棒开Notch槽时，半导体磨削设备无法用工装校准的问题，且使用本发明校准装置来校准的方法方便可靠，是快速校准Notch槽的有效方法。

主权项：1.一种半导体晶棒开Notch槽中心校准方法，所用校准装置包括夹持装置40以及分别设置在夹持装置40两侧的中心测量装置38和V槽磨削装置39；所述中心测量装置38包括检测进给驱动机构1以及设置在检测进给驱动机构1顶部的检测固定座2；所述夹持装置40包括支撑导轨48以及安装在支撑导轨48两端的头架顶尖组件52和尾架顶尖组件53；所述V槽磨削装置39包括V槽底座47、设在V槽底座47顶部的V槽体壳44、设在V槽体壳44一侧的V轮旋转支架35以及与V轮旋转支架35相连的V轮旋转机构20；校准方法包括以下步骤：S1、将高精度中心校准棒18放在头架顶尖6和尾架顶尖12之间，通过头架顶尖6和尾架顶尖12顶紧高精度中心校准棒18，将水平测量仪器19放置在高精度中心校准棒18上面，头架电机7和尾架电机13分别驱动头架顶尖6和尾架顶尖12转动，带动高精度中心校准棒18进行旋转，旋转至水平测量仪器19为数值为0时，此时，高精度中心校准棒18上平面完全水平；S2、当水平校准完成后，取下水平测量仪器19，并使高精度中心校准棒18中开有Notch槽的一侧旋转至中心测量装置38的一侧，中心测量装置38上的检测进给驱动机构1驱动测量探头5，测量探头5移动到高精度中心校准棒18开有Notch槽的位置，然后通过探针高度调整机构4使测量探头5调整到Notch槽的中心位置，此时，测量探头5中心校准完成；S3、测量探头5中心校准后，通过检测进给驱动机构1退回，头架顶尖和尾架顶尖带动高精度中心校准棒18继续旋转180度，使高精度中心校准棒18中开有Notch槽的一侧转到V槽磨削装置39一侧，V轮旋转机构20通过V轮进给驱动机构22移动，使V型磨轮23移动至高精度中心校准棒18中开有Notch槽的一侧位置，通过V轮高度调整机构21使V型磨轮23的中心位置与Notch槽的中心位置在同一水平面上，此时，V轮中心校准完成，中心校准完毕。

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